有关解决方案模板锦集（精选28篇）
有关解决方案模板锦集 篇1
“脚气病”与“脚气”只有一字之差，很多人会把这两种疾病误认为是同一种疾病，实际上并不是如此。
“脚气病”与“脚气”两种疾病有着本质的区别。
“脚气病”，又称为维生素B1缺乏病，是由于机体维生素B1不足或缺乏所引起的全身疾患，其缺乏可导致消化、神经和心血管系统的功能紊乱。“脚气病”临床上有三种类型，分别是干性脚气病、湿性脚气病和婴儿脚气病。
“脚气”，即足癣，为真菌性皮肤病，为最常见的浅部真菌病。
哪些人群容易诱发脚气
①多汗者，足跖部多汗，由于汗液蒸发不畅，皮肤表皮呈白色浸渍状，尤以趾间最明显，严重多汗者可起水疱，或角化过度，易继发真菌感染而致足癣；
②妊娠期妇女内分泌失调，使皮肤抵抗真菌的能力降低；
③肥胖者趾间间隙变窄，十分潮湿，易诱发浸渍糜烂型脚气；
④足部皮肤损伤，破坏了皮肤的防御屏障，真菌易于侵入；
⑤糖尿病者体内缺乏胰岛素使糖代谢紊乱，抵抗力下降，易诱发足癣；
⑥长期服用抗生素、肾上腺皮质激素、免疫抑制剂，使正常的菌群失去平衡，细菌被杀死而真菌大量繁殖，易诱发足癣。
脚气的分类及治疗方案
水疱鳞屑型
症状：好发于趾间、足跖、足侧部，初为散在或群集的针尖大小的深在水疱，伴有瘙痒，疱不易破，有的可融合成大水疱，疱液透明。数天后干涸，呈领圈样脱屑，有时继发细菌感染，水疱变为黄色脓疱，以夏季多见。
浸渍糜烂型（也称间擦型）
症状：好发于趾缝，尤以第3～4和4～5趾间多见。表现为皮肤浸渍发白，表面松软易剥脱并露出潮红糜烂面，常伴有裂隙。有不同程度的瘙痒，继发细菌感染时有恶臭味。
治疗方案：硝酸咪康唑散+硝酸咪康唑乳膏+抗菌鞋垫+医用棉签
角化过度型
症状：常发生在足跖部及足跟，皮损处干燥，角质增厚明显，表面粗糙脱屑，纹理加深，冬季易皲裂甚至出血，可伴疼痛，一般无明显瘙痒。
临床常以一型为主，或几型可同时存在，还可从一型转变为另一型。如夏季以水疱鳞屑型为主，冬季则表现为角化过度型。
治疗方案：以外用药为主。
水疱鳞屑型应选择刺激性小的霜剂，如联苯苄唑霜；
浸渍糜烂型需先用雷夫奴尔湿敷，渗出减少时给予散剂（如硝酸咪康唑散），皮损干燥后再外用霜剂、软膏；
角化过度型在无皲裂时，可用足光散浸泡后再使用霜剂或软膏。
该病迁延不愈的主要原因是治疗不彻底，因此，坚持用药非常重要。外用药物治疗的疗程一般需要1~2月。角化过度型或外用药疗效不满意时，可考虑口服抗真菌药。
有关解决方案模板锦集 篇2
越来越多的应用要求数据采集系统必须在极高环境温度下可靠地工作，例如，井下油气钻探、航空和汽车应用等。虽然这些行业的最终应用不尽相同，但某些信号调理需求却是共同的。这些系统的主要部分要求对多个传感器进行精确数据采集，或者要求高采样速率。
此外，很多这样的应用都有很严格的功率预算，因为它们采用电池供电，或者无法耐受自身电子元件发热导致的额外升温。因此，需要用到可以在温度范围内保持高精度，并且可以轻松用于各种场景的低功耗模数转换器(ADC)信号链。这类信号链见图1，该图描绘了一个井下钻探仪器。
虽然额定温度为175℃的商用IC数量依然较少，但近年来这一数量正在增加，尤其是诸如信号调理和数据转换等核心功能。这便促使电子工程师快速可靠地设计用于高温应用的产品，并完成过去无法实现的性能。虽然很多这类IC在温度范围内具有良好的特性化，但也仅限于该器件的功能。显然，这些元件缺少电路级信息，使其无法在现实系统中实现极佳性能。
本文中，我们提供了一个新的高温数据采集参考设计，该设计在室温至175℃温度范围内进行特征化。该电路旨在提供一个完整的数据采集电路构建块，可获取模拟传感器输入、对其进行调理，并将其特征化为SPI串行数据流。该设计功能非常丰富，可用作单通道应用，也可扩展为多通道同步采样应用。由于认识到低功耗的重要性，该ADC的功耗与采样速率成线性比例关系。
该ADC还可由基准电压源直接供电，无须额外的电源轨，从而不存在功率转换相关的低效率。这款参考设计是现成的，可方便设计人员进行测试，包含全部原理图、物料清单、PCB布局图和测试软件。
电路概览
图1所示电路是一个1 6位、600kSPS逐次逼近型模数转换器系统，其所用器件的额定温度、特性测试温度和性能保证温度为175℃。很多恶劣环境应用都采用电池供电，因此该信号链针对低功耗而设计，同时仍然保持高性能。
本电路使用低功耗(600kSPS时为4.65mW)、耐高温PulSAR ADCAD7981，它直接从耐高温、低功耗运算放大器AD8634驱动。AD7981ADC需要2.4-5.1V的外部基准电压源，本应用选择的基准电压源为微功耗2.5V精密基准源ADR225，后者也通过了高温工作认证，并具有非常低的静态电流(210℃时最大值为60μA)。本设计中的所有IC封装都是专门针对高温环境而设计的，包括单金属线焊。
模数转换器
本电路的核心是16位、低功耗、单电源ADC AD7981，它采用逐次逼近架构，最高支持600kSPS的采样速率。如图2所示，AD7981使用两个电源引脚：内核电源(VDD)和数字输入/输出接口电源(VIO)。VIO引脚可以与1.8～5.OV的任何逻辑直接接口。VDD和VIO引脚也可以连在一起以节省系统所需的电源数量，并且它们与电源时序无关。图3给出了连接示意图。
AD7981在600 kSPS时功耗典型值仅为4.65mW，并能在两次转换之间自动关断，以节省功耗。因此，功耗与采样速率成线性比例关系，使得该ADC对高低采样速率——甚至低至数Hz——均适合，并且可实现非常低的功耗，支持电池供电系统。此外，可以使用过采样技术来提高低速信号的有效分辨率。
AD7981有一个伪差分模拟输入结构，可对IN+与IN-输入之间的真差分信号进行采样，并抑制这两个输入共有的信号。IN+输入支持OV至VREF的单极性、单端输入信号，IN-输入的范围受限，为GND至lOOmV。AD7981的伪差分输入简化了ADC驱动器要求并降低了功耗。AD7981采用10引脚MSOP封装，额定温度为175℃，
ADC驱动器
AD7981的输入可直接从低阻抗信号源驱动;然而，高源阻抗会显著降低性能，尤其是总谐波失真(THD)。因此，推荐使用ADC驱动器或运算放大器(如AD8634)来驱动AD7981输入，如图4所示。在采集时间开始时，开关闭合，容性DAC在ADC输入端注入一个电压毛刺(反冲)。ADC驱动器帮助此反冲稳定下来，并将其与信号源相隔离。
低功耗(ImA/放大器)双通道精密运算放大器AD8634适合此任务，因为其出色的直流和交流特性对传感器信号调理和信号链的其他部分非常有利。虽然AD8634具有轨到轨输出，但输入要求从正供电轨到负供电轨具有300mV裕量。这就使得负电源成为必要，所选负电源为2.5V。AD8634提供额定温度为175℃的8引脚SOIC封装和额定温度为210℃的8引脚FLATPACK封装。
ADC驱动器与AD7981之间的RC滤波器衰减AD7981输入端注入的反冲，并限制进入此输入端的噪声带宽。不过，过大的限带可能会增加建立时间和失真。因此，为该滤波器找到最优RC值很重要。其计算主要基于输入频率和吞吐速率。
由AD7981数据手册可知，内部采样电容CIN=30pF且tCONV=900ns，因此正如所描述的，对于lOkHz输入信号而言，假定ADC工作在600kSPS且CFXT=2.7nF，则用于2.5V基准电压源的电压步进为：
因此，在16位处建立至1/2 LSB所需的时间常数数量为： AD7981的采集时间为：
通过下式可计算RC滤波器的带宽：
这是一个理论值，其一阶近似应当在实验室中进行验证。通过测试可知最优值为R EXT=85 Q和CEXT=2. 7nF(f_3dB_693. 48kHz)，此时在高达l75℃的扩展温度范围内具有出色的性能。
在参考设计中，ADC驱动器采用单位增益缓冲器配置。增加ADC驱动器增益会降低驱动器带宽，延长建立时间。这种情况下可能需要降低ADC吞吐速率，或者在增益级之后再使用一个缓冲器作为驱动器。
基准电压源
ADR225 2.5V基准电压源在时210℃仅消耗最大60μA的静态电流，并具有典型值40×10-6/℃的超低漂移特性，因而非常适合用于该低功耗数据采集电路。该器件的初始精度为±0.4%，可在3.3-16V的宽电源范围内工作。 像其他SAR ADC-样，AD7981的基准电压输入具有动态输入阻抗，因此必须利用低阻抗源驱动，REF引脚与GND之间应有效去耦，如图5所示。除了ADC驱动器应用，AD8634同样适合用作基准电压缓冲器。
使用基准电压缓冲器的另一个好处是，基准电压输出端噪声可通过增加一个低通RC滤波器来进一步降低，如图5所示。在该电路中，49.9Ω电阻和47μ电容提供大约67Hz的截止频率。
转换期间，AD7981基准电压输入端可能出现高达2.5mA的电流尖峰。在尽可能靠近基准电压输入端的地方放置一个大容值储能电容，以便提供该电流并使基准电压输入端噪声保持较低水平。一般而言，采用低ESR-10μ或更高——陶瓷电容，但对于高温应用来说会有问题，因为缺少可用的高数值、高温陶瓷电容。因此，选择一个低ESR、47μF钽电容，其对电路性能的影响极小。
数字接口
AD7981提供一个兼容SPI、QSPI和其他数字主机的灵活串行数字接口。该接口既可配置为简单的3线模式以实现最少的I/O数，也可配置为4线模式以提供菊花链回读和繁忙指示选项。4线模式还支持CNV(转换输入)的独立回读时序，使得多个转换器可实现同步采样。
本参考设计使用的PMOD兼容接口实现了简单的3线模式，SDI接高电平VIO。VIO电压是由SDPPMOD转接板从外部提供。转接板将参考设计板与ADI系统开发平台(SDP)板相连，并可通过USB连接PC，以便运行软件、评估性能。
电源
本参考设计的+5V和-2.5V供电轨需要外部低噪声电源。由于AD7981是低功耗器件，因此可通过基准电压缓冲器直接供电。这样便不再需要额外的供电轨——节省电源和电路板空间。通过基准电压缓冲器为ADC供电的正确配置如图6所示。如果逻辑电平兼容，那么还可以使用VIO。就参考设计板而言，VIO通过PMOD兼容接口由外部供电，以实现最高的灵活性。
IC封装和可靠性
ADI公司高温系列中的器件要经历特殊的工艺流程，包括设计、特性测试、可靠性认证和生产测试。专门针对极端温度设计特殊封装是该流程的一部分。本电路中的175℃塑料封装采用一种特殊材料。
耐高温封装的一个主要失效机制是焊线与焊垫界面失效，尤其是金(Au)和铝(Al)混合时(塑料封装通常如此)。高温会加速AuAl金属间化合物的生长。正是这些金属间化合物引起焊接失效，如易脆焊接和空洞等，这些故障可能在几百小时之后就会发生，如图7所示。
为了避免失效，ADI公司利用焊盘金属化(OPM)工艺产生一个金焊垫表面以供金焊线连接。这种单金属系统不会形成金属间化合物，经过195℃、6000小时的浸泡式认证测试，已被证明非常可靠，如图8所示。
虽然ADI公司已证明焊接在195℃时仍然可靠，但受限于塑封材料的玻璃转化温度，塑料封装的额定最高工作温度仅为175℃。除了本电路所用的额定175℃产品，还有采用陶瓷FLATPACK封装的额定210℃型号可用。同时有已知良品裸片(KGD)可供需要定制封装的系统使用。无源元件
应当选择耐高温的无源元件。本设计使用175℃以上的薄膜型低TCR电阻。COG/NPO电容容值较低常用于滤波器和去耦应用，其温度系数非常平坦。耐高温钽电容有比陶瓷电容更大的容值，常用于电源滤波。本电路板所用SMA连接器的额定温度为165℃，因此，在高温下进行长时间测试时，应当将其移除。同样，0.1英寸接头连接器(J2和P3)上的绝缘材料在高温时只能持续较短时间，因而在长时间高温测试中也应当予以移除。对于生产组装而言，有多个供应商提供用于HT额定连接器的多个选项，例如MicroD类连接器。
PCB布局和装配
在本电路的PCB设计中，模拟信号和数字接口位于ADC的相对两侧，ADC IC之下或模拟信号路径附近无开关信号。这种设计可以最大程度地降低耦合到ADC芯片和辅助模拟信号链中的噪声。AD7981的所有模拟信号位于左侧，所有数字信号位于右侧，这种引脚排列可以简化设计。基准电压输入REF具有动态输入阻抗，应当用极小的寄生电感去耦，为此须将基准电压去耦电容放在尽量靠近REF和GND引脚的地方，并用低阻抗的宽走线连接该引脚。本电路板的元器件故意全都放在正面，以方便从背面加热进行温度测试。完整的组件如图9所示。
针对高温电路，应当采用特殊电路材料和装配技术来确保可靠性。FR4是PCB叠层常用的材料，但商用FR4的典型玻璃转化温度约为140℃。超过140℃时，PCB便开始破裂、分层，并对元器件造成压力。高温装配广泛使用的替代材料是聚酰亚胺，其典型玻璃转化温度大于240℃。本设计使用4层聚酰亚胺PCB。
PCB表面也需要注意，特别是配合含锡的焊料使用时，因为这种焊料易于与铜走线形成铜金属间化合物。常常采用镍金表面处理，其中镍提供一个壁垒，金则为接头焊接提供一个良好的表面。此外，应当使用高熔点焊料，熔点与系统最高工作温度之间应有合适的裕量。本装配选择SAC305无铅焊料，其熔点为217℃，相对于175℃的最高工作温度有42℃的裕量。
性能预期
采用lkHz输入正弦信号和5V基准电压时，AD7981的额定SNR典型值为9ldB。然而，当使用较低基准电压(例如2.5V，低功耗/低电压系统常常如此)，SNR性能会有所下降。我们可以根据电路中使用的元件规格计算理论SNR。由AD8634放大器数据手册可知，其输入电压噪声密度为4.2nV/ ，电流噪声密度为0.6pA/ 。由于缓冲器配置中的AD8634噪声增益为1，并且假定电流噪声计算时可忽略串联输入电阻，则AD8634的等效输出噪声贡献为：
RC滤波( )器之后的ADC输入端总积分噪声为： AD7981的均方根噪声可根据数据手册中的2.5V基准电压源典型信噪比(SNR，86dB)计算得到。
整个数据采集系统的总均方根噪声可通过AD8634和AD7981噪声源的方和根(RSS)计算：
因此，室温(25℃)时的数据采集系统理论SNR可根据下式近似计算：
测试结果
电路的交流性能在25～185℃温度范围内进行评估。使用低失真信号发生器对性能进行特性化很重要。本测试使用Audio Precision SYS-2522。为了便于在烤箱中测试，使用了延长线，以便仅有参考设计电路暴露在高温下。测试设置的功能框图如图10所不。
由前文设置中的计算可知，室温下期望能达到大约86dB的SNR。该值与我们在室温下测出的86.2dB SNR相当，如图11中的FFT摘要所示。
评估电路温度性能时，175℃时的SNR性能仅降低至约84dB，如图12所示。THD仍然优于-100dB，如图13所示。本电路在175℃时的FFT摘要如图14所示。
小结
本文中，提供了一个新的高温数据采集参考设计，表述了室温至175℃温度范围内的特性。该电路是一个完整的低功耗(
bios无法读取u盘解决步骤2、然后切换到boot选项，回车选择boot menu改为enabled，按F10保存，如图所示：
bios无法读取u盘解决步骤3、按照上面步骤还是不能解决的话，建议换个制作工具试试。
有关解决方案模板锦集 篇3
第一:首先，确认服务器硬件是否足够支持当前的流量。
普通的P4服务器一般最多能支持每天10万独立IP，如果访问量比这个还要大，那么必须首先配置一台更高性能的专用服务器才能解决问题，否则怎么优化都不可能彻底解决性能问题。
第二：其次，优化访问。数据库
前台实现完全的静态化当然最好，可以完全不用访问数据库，不过对于频繁更新的网站，静态化往往不能满足某些功能。
缓存就是另一个解决方案，就是将动态数据存储到缓存文件中，动态网页直接调用这些文件，而不必再访问数据库，WordPress和Z-Blog都大量使用这种缓存技术。我自己也写过一个Z-Blog的计数器插件，也是基于这样的原理。技术
如果确实无法避免对数据库的访问，那么可以尝试优化数据库的查询SQL.避免使用Select * from这样的语句，每次查询只返回自己需要的结果，避免短时间内的大量SQL查询。
.最好在相同字段进行比较操作,在建立好的索引字段上尽量减少函数操作，如果要做到极致的话需要代码的优化；
第三，禁止外部的盗链。
外部网站的或者文件盗链往往会带来大量的负载压力，因此应该严格限制外部对于自身的图片或者文件盗链，好在目前可以简单地通过refer来控制盗链，自己就可以通过配置来禁止盗链，IIS也有一些第三方的ISAPI可以实现同样的功能。当然，伪造refer也可以通过来实现盗链，不过目前蓄意伪造refer盗链的还不多，可以先不去考虑，或者使用非技术手段来解决，比如在图片上增加水印。
第四，控制大文件的下载。
大文件的下载会占用很大的流量，并且对于非SCSI硬盘来说，大量文件下载会消耗CPU，使得网站响应能力下降。因此，尽量不要提供超过2M的大文件下载，如果需要提供，建议将大文件放在另外一台服务器上。
第五，使用不同主机分流主要流量
将文件放在不同的主机上，提供不同的镜像供用户下载。比如如果觉得RSS文件占用流量大，那么使用FeedBurner或者FeedSky等服务将RSS输出放在其他主机上，这样别人访问的流量压力就大多集中在FeedBurner的主机上，RSS就不占用太多资源了。
第六，使用流量分析统计软件。
在网站上一个流量分析统计软件，可以即时知道哪些地方耗费了大量流量，哪些页面需要再进行优化，因此，解决流量问题还需要进行精确的统计分析才可以。我推荐使用的流量分析统计软件是Analytics（Google分析）。我使用过程中感觉其效果非常不错，稍后我将详细介绍一下Google Analytics的一些使用常识和技巧。
有关解决方案模板锦集 篇4
越来越多的应用要求数据采集系统必须在极高环境温度下可靠地工作，例如，井下油气钻探、航空和汽车应用等。虽然这些行业的最终应用不尽相同，但某些信号调理需求却是共同的。这些系统的主要部分要求对多个传感器进行精确数据采集，或者要求高采样速率。
此外，很多这样的应用都有很严格的功率预算，因为它们采用电池供电，或者无法耐受自身电子元件发热导致的额外升温。因此，需要用到可以在温度范围内保持高精度，并且可以轻松用于各种场景的低功耗模数转换器(ADC)信号链。这类信号链见图1，该图描绘了一个井下钻探仪器。
虽然额定温度为175℃的商用IC数量依然较少，但近年来这一数量正在增加，尤其是诸如信号调理和数据转换等核心功能。这便促使电子工程师快速可靠地设计用于高温应用的产品，并完成过去无法实现的性能。虽然很多这类IC在温度范围内具有良好的特性化，但也仅限于该器件的功能。显然，这些元件缺少电路级信息，使其无法在现实系统中实现极佳性能。
本文中，我们提供了一个新的高温数据采集参考设计，该设计在室温至175℃温度范围内进行特征化。该电路旨在提供一个完整的数据采集电路构建块，可获取模拟传感器输入、对其进行调理，并将其特征化为SPI串行数据流。该设计功能非常丰富，可用作单通道应用，也可扩展为多通道同步采样应用。由于认识到低功耗的重要性，该ADC的功耗与采样速率成线性比例关系。
该ADC还可由基准电压源直接供电，无须额外的电源轨，从而不存在功率转换相关的低效率。这款参考设计是现成的，可方便设计人员进行测试，包含全部原理图、物料清单、PCB布局图和测试软件。
电路概览
图1所示电路是一个1 6位、600kSPS逐次逼近型模数转换器系统，其所用器件的额定温度、特性测试温度和性能保证温度为175℃。很多恶劣环境应用都采用电池供电，因此该信号链针对低功耗而设计，同时仍然保持高性能。
本电路使用低功耗(600kSPS时为4.65mW)、耐高温PulSAR ADCAD7981，它直接从耐高温、低功耗运算放大器AD8634驱动。AD7981ADC需要2.4-5.1V的外部基准电压源，本应用选择的基准电压源为微功耗2.5V精密基准源ADR225，后者也通过了高温工作认证，并具有非常低的静态电流(210℃时最大值为60μA)。本设计中的所有IC封装都是专门针对高温环境而设计的，包括单金属线焊。
模数转换器
本电路的核心是16位、低功耗、单电源ADC AD7981，它采用逐次逼近架构，最高支持600kSPS的采样速率。如图2所示，AD7981使用两个电源引脚：内核电源(VDD)和数字输入/输出接口电源(VIO)。VIO引脚可以与1.8～5.OV的任何逻辑直接接口。VDD和VIO引脚也可以连在一起以节省系统所需的电源数量，并且它们与电源时序无关。图3给出了连接示意图。
AD7981在600 kSPS时功耗典型值仅为4.65mW，并能在两次转换之间自动关断，以节省功耗。因此，功耗与采样速率成线性比例关系，使得该ADC对高低采样速率——甚至低至数Hz——均适合，并且可实现非常低的功耗，支持电池供电系统。此外，可以使用过采样技术来提高低速信号的有效分辨率。
AD7981有一个伪差分模拟输入结构，可对IN+与IN-输入之间的真差分信号进行采样，并抑制这两个输入共有的信号。IN+输入支持OV至VREF的单极性、单端输入信号，IN-输入的范围受限，为GND至lOOmV。AD7981的伪差分输入简化了ADC驱动器要求并降低了功耗。AD7981采用10引脚MSOP封装，额定温度为175℃，
ADC驱动器
AD7981的输入可直接从低阻抗信号源驱动;然而，高源阻抗会显著降低性能，尤其是总谐波失真(THD)。因此，推荐使用ADC驱动器或运算放大器(如AD8634)来驱动AD7981输入，如图4所示。在采集时间开始时，开关闭合，容性DAC在ADC输入端注入一个电压毛刺(反冲)。ADC驱动器帮助此反冲稳定下来，并将其与信号源相隔离。
低功耗(ImA/放大器)双通道精密运算放大器AD8634适合此任务，因为其出色的直流和交流特性对传感器信号调理和信号链的其他部分非常有利。虽然AD8634具有轨到轨输出，但输入要求从正供电轨到负供电轨具有300mV裕量。这就使得负电源成为必要，所选负电源为2.5V。AD8634提供额定温度为175℃的8引脚SOIC封装和额定温度为210℃的8引脚FLATPACK封装。
ADC驱动器与AD7981之间的RC滤波器衰减AD7981输入端注入的反冲，并限制进入此输入端的噪声带宽。不过，过大的限带可能会增加建立时间和失真。因此，为该滤波器找到最优RC值很重要。其计算主要基于输入频率和吞吐速率。
由AD7981数据手册可知，内部采样电容CIN=30pF且tCONV=900ns，因此正如所描述的，对于lOkHz输入信号而言，假定ADC工作在600kSPS且CFXT=2.7nF，则用于2.5V基准电压源的电压步进为：
因此，在16位处建立至1/2 LSB所需的时间常数数量为： AD7981的采集时间为：
通过下式可计算RC滤波器的带宽：
这是一个理论值，其一阶近似应当在实验室中进行验证。通过测试可知最优值为R EXT=85 Q和CEXT=2. 7nF(f_3dB_693. 48kHz)，此时在高达l75℃的扩展温度范围内具有出色的性能。
在参考设计中，ADC驱动器采用单位增益缓冲器配置。增加ADC驱动器增益会降低驱动器带宽，延长建立时间。这种情况下可能需要降低ADC吞吐速率，或者在增益级之后再使用一个缓冲器作为驱动器。
基准电压源
ADR225 2.5V基准电压源在时210℃仅消耗最大60μA的静态电流，并具有典型值40×10-6/℃的超低漂移特性，因而非常适合用于该低功耗数据采集电路。该器件的初始精度为±0.4%，可在3.3-16V的`宽电源范围内工作。 像其他SAR ADC-样，AD7981的基准电压输入具有动态输入阻抗，因此必须利用低阻抗源驱动，REF引脚与GND之间应有效去耦，如图5所示。除了ADC驱动器应用，AD8634同样适合用作基准电压缓冲器。
使用基准电压缓冲器的另一个好处是，基准电压输出端噪声可通过增加一个低通RC滤波器来进一步降低，如图5所示。在该电路中，49.9Ω电阻和47μ电容提供大约67Hz的截止频率。
转换期间，AD7981基准电压输入端可能出现高达2.5mA的电流尖峰。在尽可能靠近基准电压输入端的地方放置一个大容值储能电容，以便提供该电流并使基准电压输入端噪声保持较低水平。一般而言，采用低ESR-10μ或更高——陶瓷电容，但对于高温应用来说会有问题，因为缺少可用的高数值、高温陶瓷电容。因此，选择一个低ESR、47μF钽电容，其对电路性能的影响极小。
数字接口
AD7981提供一个兼容SPI、QSPI和其他数字主机的灵活串行数字接口。该接口既可配置为简单的3线模式以实现最少的I/O数，也可配置为4线模式以提供菊花链回读和繁忙指示选项。4线模式还支持CNV(转换输入)的独立回读时序，使得多个转换器可实现同步采样。
本参考设计使用的PMOD兼容接口实现了简单的3线模式，SDI接高电平VIO。VIO电压是由SDPPMOD转接板从外部提供。转接板将参考设计板与ADI系统开发平台(SDP)板相连，并可通过USB连接PC，以便运行软件、评估性能。
电源
本参考设计的+5V和-2.5V供电轨需要外部低噪声电源。由于AD7981是低功耗器件，因此可通过基准电压缓冲器直接供电。这样便不再需要额外的供电轨——节省电源和电路板空间。通过基准电压缓冲器为ADC供电的正确配置如图6所示。如果逻辑电平兼容，那么还可以使用VIO。就参考设计板而言，VIO通过PMOD兼容接口由外部供电，以实现最高的灵活性。
IC封装和可靠性
ADI公司高温系列中的器件要经历特殊的工艺流程，包括设计、特性测试、可靠性认证和生产测试。专门针对极端温度设计特殊封装是该流程的一部分。本电路中的175℃塑料封装采用一种特殊材料。
耐高温封装的一个主要失效机制是焊线与焊垫界面失效，尤其是金(Au)和铝(Al)混合时(塑料封装通常如此)。高温会加速AuAl金属间化合物的生长。正是这些金属间化合物引起焊接失效，如易脆焊接和空洞等，这些故障可能在几百小时之后就会发生，如图7所示。
为了避免失效，ADI公司利用焊盘金属化(OPM)工艺产生一个金焊垫表面以供金焊线连接。这种单金属系统不会形成金属间化合物，经过195℃、6000小时的浸泡式认证测试，已被证明非常可靠，如图8所示。
虽然ADI公司已证明焊接在195℃时仍然可靠，但受限于塑封材料的玻璃转化温度，塑料封装的额定最高工作温度仅为175℃。除了本电路所用的额定175℃产品，还有采用陶瓷FLATPACK封装的额定210℃型号可用。同时有已知良品裸片(KGD)可供需要定制封装的系统使用。无源元件
应当选择耐高温的无源元件。本设计使用175℃以上的薄膜型低TCR电阻。COG/NPO电容容值较低常用于滤波器和去耦应用，其温度系数非常平坦。耐高温钽电容有比陶瓷电容更大的容值，常用于电源滤波。本电路板所用SMA连接器的额定温度为165℃，因此，在高温下进行长时间测试时，应当将其移除。同样，0.1英寸接头连接器(J2和P3)上的绝缘材料在高温时只能持续较短时间，因而在长时间高温测试中也应当予以移除。对于生产组装而言，有多个供应商提供用于HT额定连接器的多个选项，例如MicroD类连接器。
PCB布局和装配
在本电路的PCB设计中，模拟信号和数字接口位于ADC的相对两侧，ADC IC之下或模拟信号路径附近无开关信号。这种设计可以最大程度地降低耦合到ADC芯片和辅助模拟信号链中的噪声。AD7981的所有模拟信号位于左侧，所有数字信号位于右侧，这种引脚排列可以简化设计。基准电压输入REF具有动态输入阻抗，应当用极小的寄生电感去耦，为此须将基准电压去耦电容放在尽量靠近REF和GND引脚的地方，并用低阻抗的宽走线连接该引脚。本电路板的元器件故意全都放在正面，以方便从背面加热进行温度测试。完整的组件如图9所示。
针对高温电路，应当采用特殊电路材料和装配技术来确保可靠性。FR4是PCB叠层常用的材料，但商用FR4的典型玻璃转化温度约为140℃。超过140℃时，PCB便开始破裂、分层，并对元器件造成压力。高温装配广泛使用的替代材料是聚酰亚胺，其典型玻璃转化温度大于240℃。本设计使用4层聚酰亚胺PCB。
PCB表面也需要注意，特别是配合含锡的焊料使用时，因为这种焊料易于与铜走线形成铜金属间化合物。常常采用镍金表面处理，其中镍提供一个壁垒，金则为接头焊接提供一个良好的表面。此外，应当使用高熔点焊料，熔点与系统最高工作温度之间应有合适的裕量。本装配选择SAC305无铅焊料，其熔点为217℃，相对于175℃的最高工作温度有42℃的裕量。
性能预期
采用lkHz输入正弦信号和5V基准电压时，AD7981的额定SNR典型值为9ldB。然而，当使用较低基准电压(例如2.5V，低功耗/低电压系统常常如此)，SNR性能会有所下降。我们可以根据电路中使用的元件规格计算理论SNR。由AD8634放大器数据手册可知，其输入电压噪声密度为4.2nV/ ，电流噪声密度为0.6pA/ 。由于缓冲器配置中的AD8634噪声增益为1，并且假定电流噪声计算时可忽略串联输入电阻，则AD8634的等效输出噪声贡献为：
RC滤波( )器之后的ADC输入端总积分噪声为： AD7981的均方根噪声可根据数据手册中的2.5V基准电压源典型信噪比(SNR，86dB)计算得到。
整个数据采集系统的总均方根噪声可通过AD8634和AD7981噪声源的方和根(RSS)计算：
因此，室温(25℃)时的数据采集系统理论SNR可根据下式近似计算：
测试结果
电路的交流性能在25～185℃温度范围内进行评估。使用低失真信号发生器对性能进行特性化很重要。本测试使用Audio Precision SYS-2522。为了便于在烤箱中测试，使用了延长线，以便仅有参考设计电路暴露在高温下。测试设置的功能框图如图10所不。
由前文设置中的计算可知，室温下期望能达到大约86dB的SNR。该值与我们在室温下测出的86.2dB SNR相当，如图11中的FFT摘要所示。
评估电路温度性能时，175℃时的SNR性能仅降低至约84dB，如图12所示。THD仍然优于-100dB，如图13所示。本电路在175℃时的FFT摘要如图14所示。
小结
本文中，提供了一个新的高温数据采集参考设计，表述了室温至175℃温度范围内的特性。该电路是一个完整的低功耗( 主目录—>配置中，可以为不同站点指定不同的PHP运行文件就可以了。
采用此方法安装两套PHP后，对系统资源并没有特别的影响，经测试，系统运行正常。
有关解决方案模板锦集 篇5
各办公室、社区、工作片：
为解决农村垃圾处理难的问题，切实有效地改善农村环境卫生状况，建立长效保洁机制，根据天县委办33号通知精神，结合街道实际，特制订本实施方案。
一、指导思想
贯彻县委全会和县组织精神，坚持“环境先治”，在城乡环卫一体化的总体框架下，深入实施“统一收集，集中分检，生态处理”的农村垃圾生态处理方式，建立和完善农村环境卫生长效管理机制，逐步实现城乡环卫一体化的总体目标，加快新农村建设步伐。
二、实施目标
按照“统一收集，集中分检，生态处理”的农村垃圾生态处理方式，从年开始，分二年每年实施四个行政村，实现农村垃圾减量化、资源化、无害化的生态处理，达到城乡环卫一体化全覆盖。
三、实施计划
实施四个行政村
四、实施内容
（一）各村建立垃圾分检场。各村建立垃圾分检场选址要尽可能利用现有的场所设施，与周边环境相协调，既要避免空气和水源污染，又要便于运送垃圾；垃圾分检场按照城管局提供的设计图纸在技术部门的指导下因地制宜进行建设，必须具备完善垃圾分检场和污水处理配套设施，垃圾分检场对集中的垃圾进行分类处理：
1、分出金属类垃圾、纸、玻璃、塑料泡沫制品等，可回收垃圾进行变卖。
2、秸秆、剩饭馊菜、水果类垃圾进行堆肥处理，通过生物降解，还田利用。
3、建筑垃圾、渣土进行就地堆埋。
4、卫生间废纸、废日光灯管等有害垃圾，破旧衣服，泡沫等不可回收分解垃圾，以村为单位就地深埋。
（二）配置垃圾桶。各村根据实际需要在村内设置垃圾桶（100人左右设1个），建立固定垃圾房，配置垃圾清运车。
（三）配备卫生保洁员。各村根据人口实际配备村保洁员，村级卫生保洁员负责清扫村内公共场所，清运垃圾桶（房）中的垃圾到垃圾分检场，对垃圾分检场的垃圾进行分类处理，并将有害垃圾定期集中深埋。
（四）修订村规民约。各村制订卫生保洁村规民约，落实农户门前“三包”责任制，包垃圾清扫，包垃圾进桶（房），包无污水溢流。
五、实施时间
本年度实施的村从7月份开始到10月底前结束，实施的村应早作准备，争取早启动早实施，有条件的村尽可能提前实施。各社区、工作片、各实施村要按照街道的统一安排，精心组织、周密部署，采取有力措施和方法，确保按时完成。
六、工作措施
（一）加强领导。街道为加强农村垃圾生态处理工作的领导，成立农村垃圾生态处理工作领导小组。各实施村要建立专门工作班子，明确职责，强化责任，确保该项工作落到实处。
（二）广泛发动。农村垃圾生态处理工作涉及面广，工作量大，需要广大干部群众长期自觉参与。各社区、工作片要统一各村干部思想认识，充分调动各村干部群众的工作积极性，要切实帮助指导村级搞好规划选址、建立组织、完善制度和具体实施工作，要广泛深入开展宣传发动，尤其是重要性、必要性和建设新农村的现实需要的宣传，使之做到家喻户晓，人人皆知，使村民逐步养成讲究卫生，爱护环境，主动参与，共同维护的好习惯。
（三）财政支持。对实施村经验收合格的垃圾分捡场县财政每个补助1万元，同时街道对此项工作做得好的村给予一定支持。
（四）强化考核。各社区、工作片、各实施村要认真组织实施农村垃圾生态处理工作，根据各自职责确保任务完成。此项工作街道将建立督查考核机制，定期督查工作开展情况，并纳入对各社区、工作片的年终考核。
有关解决方案模板锦集 篇6
毕业设计教学环节与大学生毕业就业成为近年来高校的一个非常突出的矛盾，由于大学生面临着严峻的就业形势，许多高校学生在最后一个学期几乎都在外出找工作，提前毕业急于上岗，严重影响了学生的水平和正常毕业设计教学的实施。
一、当前的现状及原因
毕业设计是综合检验大学生在大学期间学习质量的一个重要训练环节，是大学生将前期所学的理论知识应用到实践的一个过程。目前，学生的毕业设计一般安排在大四上学期末开始,持续到整个下学期,直到六月份的毕业答辩。然而，由于当前就业形势发生了变化，“双向选择、自主择业”是现在的就业政策。在这种时代环境下，用人单位拥有主动权。此外，由于一些高校连年不断“扩招”，本科生和硕士毕业生的数量迅猛增加，就业形势愈显严峻。用人单位门槛也在不断抬高,除了要求毕业生具有专业素质和技能之外,还要求具有一定的工作经验。用人单位往往要求学生到单位实习以便考察他们的动手能力。这部分学生为了以后的就业考虑，也往往要求在校外单位做毕业设计,但由于校外毕业设计缺乏操作方案和规范化管理,进而影响毕业设计的效果和质量。
总之,就业压力的增大,使得毕业生付出更多的精力来择业,在毕业设计和择业之间,学生更看重后者,毕业设计往往敷衍了事,难以达到教学训练的初衷。因此,面对大学生的就业与毕业设计的时间冲突,如何协调好二者之间的关系是当前要重点解决的问题。
二、对策分析
针对当前的现状,我们既要保证毕业设计的质量,又要使学生能够顺利就业,使二者兼顾,本文从以下三个方面探讨协调毕业设计与就业之间矛盾的方案。
1.努力完善和强化就业指导工作
必须完善加强学生就业指导工作，在以市场配置为主导的人才配置模式下,就业指导应以培养和提升学生就业能力为主导。目前,高校学生的就业指导工作还存在认识不足、政策理解不准确、服务不到位、机制不健全等问题。高校必须转变观念,不包分配不是不管分配。高校学生就业指导工作既要把用人单位请进来，又要走出校门寻找用人单位建立人才输出通道。
工作可以从以下几个方面入手:第一,实行全程就业指导工作,也就是就业指导应从低年级开始做起,大一的学生就可以开设就业指导课程,并且不同学习阶段实行不同的指导方案,让学生了解本专业的就业方向和前景,指导学生正确认识自我,使其学习有目标,增强学习的动力。第二,就业指导需要结合专业特色进行,应以学生生涯设计为中心,有专业特色的大学就业指导能够帮助大学生形成正确的职业选择能力。第三,就业指导教师要专业化和专职化。就业指导教师不仅要从事思想政治教育工作,还要专业化,了解用人单位的专业需求,这样就业指导工作就更加有效，就业指导工作体系才能不断完善。
2.建立校外毕业设计实习基地,使毕业实习成为毕业生就业的纽带
现在高校应届毕业生存在的普遍问题是：在专业上，虽然在学校经过了系统的理论学习以及相关的课程训练，但没有真正投入市场得到检验，假想案例和实际案例还存在差距；在沟通上，环境适应能力差，缺乏团队精神。这都是用人单位不愿接收应届毕业生的原因。
在市场经济时代,社会竞争日趋激烈。企业对人才的需求,已从单纯地追求知识型、高学历型人才,转向既有扎实的理论基础,又有丰富的实践经验(包括工作实践与社会实践)的高素质、实用型人才。这就对各高等院校在学生的专业实践能力培养方面提出了更高的要求。实践性教学是高等艺术类院校的重要环节，高等学校要培养出高素质的创新人才,必须建立产学研相结合、广泛且稳固的校外实习基地，调整教学计划,优化培养模式,围绕强化实践教学环节,理顺课程体系，培养学生的实践能力，促进学生综合素质的提高。
校企共建实习基地,强调建立双方“平等、互利、互信”的合作关系,特别是校方可以针对不同的专业方向有目的地选择几个固定的企业或公司作为实习基地。在大四实习期间，若双方满意并有意向,就签订就业协议，校外实习基地可以使学生将所学理论知识应用到实践中,既可以检验其所掌握的专业知识水平,又可以增强学生的实践经验和适应社会的能力，同时可以保证毕业设计的时间，从而在一定程度上解决了毕业生就业与毕业设计时间冲突的问题。
3.对毕业设计教学环节进行整合，体现学生未来就业导向。
第一，培养学生做课题的信心。在开始毕业设计的时候，指导教师应首先和学生进行很好的交流，让学生树立信心，哪怕有些知识学得不是很好，但可以通过在毕业设计阶段的努力把这部分知识掌握并加以应用。树立信心是学生完成高质量毕业设计的最根本的一步，也是学生日后工作中不可缺少的工作精神。
第二，制定目标。指导教师应根据学生的情况制定科学的目标，既不能过松也不能强度过大。通过制定目标会让学生有一定的紧迫感，从而提高效率，让学生在成功实践中获得自信和成就感。
第三，设立淘汰制。从教育体制上来说，高校应当建立淘汰制，而淘汰制应该是在每个阶段都存在的，不仅仅是在毕业阶段。如果说竞聘上岗、优胜劣汰是市场经济下企业用人的法则，那及早引入淘汰制，是对学生能力培养和人才成长最好的保护。第四，注重毕业前的独立设计能力的培养。对大多数本科生来说，毕业设计前的实践机会相对较少且时间较短，所以才会出现很多学生缺乏独立的设计能力。学校应多给学生提供各种实习的机会，鼓励低年级学生根据兴趣加入，让他们积累理论知识的同时提高独立设计的能力,为择业和日后的就业打下一个良好的开端。
有关解决方案模板锦集 篇7
机械设备搬迁解决方案系列，今天来解析火花机搬迁的要点和注意事项。
火花机介绍
火花机（简称EDM，全称Electrical Discharge Machining）是一种机械加工设备，主要用于电火花加工。广泛应用在各种金属模具、机械设备的制造中。它是利用浸在工作液中的两极间脉冲放电时产生的电蚀作业蚀除导电材料的特种加工方法，又称放电加工或电蚀加工。
火花加工的主要作用
火花加工主要用于加工具有复杂形状的型孔和型腔的模具和零件；加工种硬、脆材料，如硬质合金和淬火钢等；加工深细孔、异形孔、深槽、窄缝和切割薄片等；加工各种成形刀具、样板和螺纹环规等工具。
火花机分类
1、镜面火花机：是一种可以加工出镜面效果的火花机，是现今最好的火花机。加工出来的模具不用省模，可以直接用于生产当中，节省了人工，提高了效率，而且镜面火花机的精度高，尤其在精密模具的应用当中优势明显。镜面火花机成本高，进口镜面火花机少则七八十万，高则上百万，我国最近几年也引进了镜面火花机，都是与国外镜面火花机生产厂家合资生产的。
2、塑胶模具放电加工机，也就是我们比较常见的火花机，主要用于塑胶模具的放电加工，在我国比较常见，价格便宜，应用广泛，均价不超过十万。
3、细孔放电机，也是火花机的一种，它的主要用途是用于打孔加工，就是在模具上打个孔。
4、另外还有一些专用机，如专打石墨的、专打钨钢的。
5、ZNC火花机，Z轴数控、X轴及Y轴手动，是较为实用的火花机。
6、CNC火花机，XYZ三轴数控。CNC火花机具有自动靠模、自动寻芯、自动编程、G码编程、三轴联动放电等诸多功能。
火花机搬迁注意事项
1、搬迁前拆除设备水、电、油、气、电源等管线。
2、作业前，清理作业现场及设备进出通道的杂物，以利搬迁作业的顺利进行。
3、搬迁前应针对设备及作业场地的具体情况，制定详细的搬迁方案，搬迁作业时严格按照搬迁方案实施作业，以确保搬迁作业的安全性和可靠性。
有关解决方案模板锦集 篇8
1.和自己所在学院招生办argue
方法：
语言成绩出了后，语言课程所在学院会把语言成绩发给各个学生专业所在的学院。学院招生办会根据学生的语言成绩，最后做出offer或者拒信的决定。
部分学校或者学院(每个学校学院都不相同)可能会通融语言成绩稍有欠缺的学生;但部分学院严格要求，没有丝毫回转余地，直接拒绝，毫无argue的可能。
成功率：
此方案成功率较低，根据往年argue经验，只有在学院招生情况不佳的情况下，学院才会放低要求录取学生，不过也不妨尝试。
2.转入同学校要求稍低的相关专业
方法：
同一英国大学，学院和学院之间相互独立，各个学院都有各自的录取要求。有些相关专业可能语言较低，学生没有达标本身的语言课程可以转入其他学院的相关专业。
成功率：
此方案成功率适中，部分学校语言课程没有具体成绩，学生fail了也就代表着整个语言课程就fail了，其他学院也不会收取。但部分学校语言课程采取的是雅思计分系统，可能语言小分有欠缺，别的学院能够录取。
3.及时申请还有空位或者十月才开学的学校
方法：
有部分排名稍微适中的学校也许今年招生不佳，或者开学较晚。现在正处于Clearing(补录)期，学生如果不能提供有效的雅思成绩，可以参加学校的英语内测考试顶替雅思。
成功率：
此方案成功率适中。可以找和多所英国大学有合作关系的留学机构帮忙，及时联系合作院校安排内测语言考试，帮助学生顺利入读今年课程。
4. 修读学校提供的一年语言课程，offer延期明年
方法：
大部分学校都有长期的语言课程，和学校商量把offer延期，明年入读。
成功率：
成功率较高，不过需要同学们多花一年时间及学费修读语言课程，性价比偏低。
最后，希望以上以上几种方法能够帮助没有通过语言课的同学们解决燃眉之急，当然还是希望同学们的语言都能够顺利通过啦。
有关解决方案模板锦集 篇9
故障现象:
开机无法正常启动到Windows桌面
解决方案:
1. 开机左上角光标闪,无法启动进入系统,此问题可能的原因。
(1)由于外设的影响，例如U盘，移动硬盘等，针对此情况，请拔掉外设测试，或者是开机点击F12，选择从硬盘启动项直接启动硬盘。
(2)引导区的问题，导致无法启动。
(3)操作系统问题导致
2. 启动能够看到windows画面，自动重启。
(1)开机点击F8，选择“最后一期正确的配置”选项测试，是否正常;
(2)如最后如一次正确的配置无效，可以再次重启，点击F8，选择“安全模式“选项启动;
(3)如安全模式可以正常启动，确认是否更新补丁后出现的此问题，您可以卸载安装的补丁测试，卸载方法：依次打开“控制面板”---“程序”---“程序和功能”---“查看已安装的更新”;
(4)通过安装时间，确认最新安装的更新，删除此更新测试。
(5)通过禁用开机启动项测试，是否为启动项问题干扰。
3. 启动过程中出现蓝屏，此问题的处理可以参照3进行操作
特别说明：针对蓝屏问题，如遇到蓝屏代码为0X0000007B蓝屏报错，请检查硬盘模式是否正确。
有关解决方案模板锦集 篇10
根据旬阳县教育局安全工作要求和部署，为应对校园突发暴力事件，妥善处理紧急情况，做到遇事不惊，临危不乱，最大限度的减少校园暴力事件带来的损失，确保全校师生人身和财产安全，特制定校园暴力应急预案。
一、突发事件应急处理领导小组
组 长：王良
副组长；李道庆
组 员；陈世平 潘怀军 胡元平 黄治友 徐成章 李永保 年级组长 班主任
二、应急处理
1、来人进校先电话联系，同意后方可先登记再进校。
2、来人未经允许已强行闯入校园，门卫追赶不及，应立即电话通知值班校领导，及时将闯入者严密控制。
3、校内发现不法分子袭扰、行凶、行窃、斗殴、抢劫、劫持人质、放火、破坏公共财物，应立即采取下列处置方法：
②保卫处用哨音向全校报警。
③警声就是命令，校长及安全领导小组成员和所有男同志立即到操场或事故现场，不得借故不来。所有女同志立即进班保护学生安全。李道庆负责
④校长等人强行制止歹徒行凶，对歹徒进行劝阻或制服，不惜自己生命，保护师生安全。
⑤为防不法份子狗急跳墙，不得围追，可打开校门，让其出校，可用摄录设备或其他方式记清其特征以便交由公安机关追查。
⑥受伤学生所在年级的科任老师配合校医立即将受伤师生送往兰滩乡医院救治。
4、摄录、记录不法分子的体貌特征和其他犯罪情节录像，收缴不法分子施暴凶器，保护好案发现场。（潘怀军）
5、立即报告当地公安机关和教育局行政股，及时通知有关人或家长。
6、组织校内力量，配合上级有关部门，做好善后工作。
三、在突发事件发生后，第一个报警或首先发现突发事件的教师，要充分利用现代化交通工具、通讯工具及时做好组织抢救和报告工作。
四、突发事件后，全校教职工要把抢救、保护学生生命安全视为第一要务，不得临阵退怯与躲避，更不敢采取事不关己的回避手段，否则，要承担一切严重后果责任。
五、突发事件后，各应急小组到规定位置进行巡逻，发现问题及时报告。各班主任尽最大努力保护好本班学生人身安全，或把学生带到安全地点严加保护。
有关解决方案模板锦集 篇11
随着网络技术和应用的不断发展,人们对网络的依赖程度将越来越大,用户已不再满足于网络连通性的要求,他们希望以更快的速度、更高的质量、更好的安全性访问网络。但是,随着网络用户数量的不断壮大,为网络的日常管理与维护带来巨大的挑战。为了维护日益庞大的网络系统的正常工作,保证所有网络资源处于良好的运行状态,必须有相应的网络管理系统进行支撑。网络管理系统中技术革新就显得尤为重要,只有新技术不断推陈出新,才能使网络管理系统不断向前发展。
一、网络管理软件技术热点
网络管理系统多年的发展,目前网络管理软件技术的热点有以下几个方面:
1.开放性。随着用户对不同设备进行统一网络管理的需求日益迫切,各厂商也在考虑采用更加开放的方式实现设备对网管的支持。
2.综合性。通过一个控制和操作台就可提供对各个子网的透视、对所管业务的了解及提供对故障定位和故障排除的支持,也就是通过一个操作台实现对互联的多个网络的管理。此外,网络管理与系统管理正在逐渐融合,通过一个平台、一个界面,提供对网络、系统、数据库等应用服务的管理功能。
3.智能化。 现代 通信网络的迅速发展,使网络的维护和操作越来越复杂,对操作使用人员提出了更高的要求。而人工维护和诊断往往花费巨大,而且对于间歇性故障无法及时检错排除。因此人工智能技术适时而生,用以作为技术人员的辅助工具。由此,故障诊断和网络自动维护也是人工智能应用最早的网络管理领域,目的在于解释网络运行的差错信息、诊断故障和提供处理建议。
4.安全性。对于网络来说,安全性是网络的生命保障,因此网管软件的安全性也是热点之一。除软件本身的安全机制外,目前很多网管软件都采用SNMP协议,普遍使用的是SNMP v l、SNMPv2,但现阶段的SNMP?v?l、SNMPv2协议对于安全控制还较薄弱,也为后续的SNMP协议发展提出挑战。
5.基于Web的管理。基于Web的管理以其统一、友好的界面风格,地理和系统上的可移动性及系统平台的独立性,吸引着广大的用户和开发商。而目前主流的网络管理软件都提供融合Web技术的管理平台。
二、网络管理技术发展趋势
通过现阶段网络管理软件中的一些技术热点,我们可以去展望今后在网络管理中出现的一些新的技术,以期带动网络网络管理水平整体性能的提升:
1.分布式技术。分布式技术一直是推动网络管理技术发展的核心技术,也越来越受到业界的重视。其技术特点在于分布式网络与中央控制式网络对应,它没有中心,因而不会因为中心遭到破坏而造成整体的崩溃。在分布式网络上,节点之间互相连接,数据可以选择多条路径传输,因而具有更高的可靠性。
基于分布式 计算 模式推出的'CORBA是将分布计算模式和面向对象思想结合在一起,构建分布式应用。CORBA的网络管理系统通常按照Client/Server的结构进行构造,运用CORBA技术完全能够实现标准的网络管理系统。
2.XML技术。XML技术是一项国际标准,可以有效地统一现有网络系统中存在的多种管理接口。其次XML技术具有很强的灵活性,可以充分控制网络设备内嵌式管理代理,确保管理系统间,以及管理系统与被管理设备间进行复杂的交互式通信与操作,实现很多原有管理接口无法实现的管理操作。
利用XML管理接口,网络管理系统还可以实现从被管理设备中读取故障信息和设备工作状态等多种管理数据的操作。新管理接口的采用可以大大提高管理软件,包括第三方管理软件与网络设备间进行管理信息交换的能力和效率,并可以方便地实现与网络管理系统的集成。
而且由于XML技术本身采用了简单清晰的标记语言,在管理系统开发与集成过程中能比较简便地实施,这样新管理接口的采用反而还会降低整个管理系统的开发成本。
3.B/S模式。B/S模式是基于Intranet的需求而出现并 发展 的。在B/S模式中,最大的好处是运行维护比较简便,能实现不同的人员,从不同的地点,以不同的接入方式接入 网络 。其工作原理是网络中客户端运行浏览器软件,浏览器以超文本形式向Web服务器提出访问数据库的要求,Web服务器接受客户端请求后,将这个请求转化为SQL语法,并交给数据库服务器,数据库服务器得到请求后,验证其合法性,并进行数据处理,然后将处理后的结果返回给Web服务器,Web服务器再一次将得到的所有结果进行转化,变成HTML文档形式,转发给客户端浏览器以友好的Web页面形式显示出来。
在B/S模式下,集成了解决企事业单位各种网络问题的服务,而非零散的单一功能的多系统模式,因而它能提供更高的工作效率。B/S模式借助Internet强大的信息发布与信息传送能力,可以通过网络中的任意客户端实现对网络的管理。而且B/S模式结构可以任意扩展,可以从一台服务器、几个用户的工作组级扩展成为拥有成千上万用户的大型系统,采用B/S网络管理结构模式从而实现对大型网络管理。
4.支持SNMP v3协议。SNMP协议是一项广泛使用的网络管理协议,是流传最广,应用最多,获得支持最广泛的一个网络管理协议。其优点是简单、稳定和灵活,也是目前网管的基础标准。
SNMP协议历经多年的发展,已经推出的SNMP v3是在SNMP v1 、SNMP v2两个版本的基础上改进推出,其克服了SNMP v1 和SNMP v2两个版本的安全弱点,功能得到来极大的增强,它有适应性强和安全性好的特点。
尽管新版本的SNMP v3协议还未达到普及,但它毕竟代表着SNMP协议的发展方向,随着网络管理技术的发展,它完全有理由将在不久的将来成为SNMP v2的替代者,成为网络管理的标准协议。
三、结语
随着 计算 机技术的日新月异,网络管理技术也会随着各种新技术的运用而不断向前进步,从而为众多的网络提供方便、快捷和有效的管理。
有关解决方案模板锦集 篇12
1概述
近年来，随着社会经济的高速发展，我国城市轨道交通进入了快速发展阶段，其安全性和舒适性得到社会的普遍关注，支撑城市轨道交通安全运营生产业务不断增加,现有基于2.4GWLAN的车地通信系统面临挑战。随着4G无线宽带技术的普及，轨道交通行业建设大容量车地无线通信系统成为可能。同时，为节省有限的频率资源，减少重复建设，充分发挥系统能力，建设基于TD-LTE技术的无线通信综合承载网，综合承载城市轨道交通信号系统、乘客信息系统(PIS)、视频监控系统等生产系统的业务信息,成为未来轨道交通行业发展的必然。
2轨道交通车地无线通信业务介绍
在轨道交通行业中，涉及车地无线通信业务的主要包括以下几个系统。
2.1 信号系统
信号系统传送的信息主要为列控CBTC信息，其中地面设备对列车传输的信息包括移动授权、限速信息、列车识别号、运营调整指令等信息，列车对地面设备传输的信息包括列车车组号、屏蔽门开/关命令、本列车的定位信息、本列车的速度信息等。
在高速移动状态下，无线通信综合承载网需要提供满足宽带、稳定、具有QoS保障和实时性要求主备冗余的双向数据通道。
1)列控系统实时性、可靠性及安全需求
a.实时性、可靠性要求
*列控信息经有线和无线网络传输延迟时间应小于150ms。
*单网络信息传输的丢包率应小于1%，误码率小于10-6。
*车-地通信单网络的越区切换中断时间应在100ms以内。
*可靠性：系统设备平均无故障时间为MTBF>2×104h。
*可用性：系统的可用性指标≥99.99%。
*可维护性：系统设备的平均故障修复时间为MTTR120km/h)场景下的无线链路质量，具备优良的高速移动状态下的宽带接入能力。
抗干扰能力强：采用ICIC、IRC等专业技术，有效降低小区边缘频率干扰，提高小区吞吐率，若使用行业专有频段，外部干扰少。
QoS机制：LTE系统定义了标准的QCI属性，所有QCI属性均可根据实际需求预配置在eNodeB上，这些参数决定了无线侧承载资源的分配。在资源受限的条件下由ARP参数决定是否接受相应的承载建立请求。
3)组网方案
本工程组建的无线通信综合承载网，采用两套LTE设备冗余组成A、B两张网，全线按照链状网结构分别部署两套完全相同的“BBU+RRU”网络，通过专用传输系统提供的传输通道分别接入控制中心设置的两套LTE核心网设备。
隧道区间采用RRU+漏泄同轴电缆方式覆盖，车辆段采用RRU+天线方式覆盖。两张网络完全独立，并行工作，互不影响。
每个网络均包括EPC、eNodeB、车载无线终端(CPE)。信号系统信息在两套网络上同时传输，以保证其对网络可靠性的要求，由信号系统同时接收并判断确定使用有用信息。
4)频率规划及指配
a.网络承载业务带宽需求
根据第2节业务带宽需求分析，无线通信综合承载网需要承载的业务信息。
b.频率资源规划
正线(地下部分)无线频率需求：
*根据业务信息承载统计